防護劑與稀釋劑的配比：一般是100：30---100：100不等，要根據貴司DIP板子后對膠膜的厚度要求來決定具體的配比。加入越多的稀釋劑，固化后的膠層就越薄。

1：一般膠膜的厚度在2-3mil即可，此時采用配比100：50--100：70比較合適。

2：稀釋劑的作用除了調整膠水的稀稠度以改變附著于線路板上的膠膜的厚度外，還有一個重要的作用是消除膠水中的氣泡。由于膠水太稠，而稀釋劑添加過少，會使膠層中積留一些氣泡。此時應再加入更多的Thinner。

3：總之加入多少稀釋劑是取決于你所要求的膠膜厚度和膠層中是否還有氣泡。從經濟的角度，只要PCB上的膠層能達到你的客戶的要求，你應該盡量加入比例的稀釋劑。PCB板上的膠膜的厚度可以用卡尺或厚度計測量從板子上剝離的固化后的膠層來取得。

4：因為此膠有的客戶是用Brush,有的客戶是用spray,有的是用Dip。原則上如用Brush,配比至少在100：100以上；而每個客戶對固化后膠層的厚度要求都不一樣，所以一開始每個客戶都要先按100:30或者100：50或者100：70或者100：100配多幾款比例進行測試，尋找到此膠水和稀釋劑配比的平衡點。然后將此平衡點（配比）固定下來。

 1：貴公司在涂覆膠水和在膠水涂覆結束以后沒有固化時有比較大的風對其持續的吹。 涂膠多久后才能, 進行下一站作業? 涂膠後能否再進行波峰焊? 

如果是自動噴涂機，涂膠后烘烤是流水作業的，一般待60-75度烘2-3分鐘即可進行下一站作業；否則在噴膠后室溫下放置10-分鐘后才進行下一站作業。因為此膠的表干時間是10分鐘（此Drying time to handle請參考TDS) 此膠的耐溫性是-65至125度（此operating temperature range請參考TDS），是130度，涂膠后不適宜再進行波峰焊。如需返工或進行波峰焊，請先用稀釋劑清除膠膜，待一切OK后再重新上膠。

 2：在噴涂和刷涂中溫度過高并且濕度過高。 噴涂時溫度和濕度多少為宜? 不管是何種PCB conformal coating，其噴涂時對環境的要求都是一樣的，即低溫干燥的環境比較理想，即溫度25度以下，相對濕度45-55%以下為噴涂的環境。 在一定體積的空氣里含有的水汽越少，則空氣越干燥；水汽越多，則空氣越潮濕，而空氣的溫度越高，它容納水蒸氣的能力就越高，下雨的時候，空氣濕度是非常大的，所以在高溫高濕的環境中，噴出的膠水氣霧極易與空氣中的水分結合凝結在PCB上產生白霧，以下雨天為甚。我國南方地區在夏天下雨季節濕度達90%以上，所以建議用空調裝置來控制室內的濕度在45%以下。

 3：貴公司的溶劑里的吸收啦比較高的水氣。 

溶劑與膠比例或濃度多少為正常? 

溶劑與膠的比例在噴涂時是1：1（體積比） （此recommended ratio of Humiseal 1B31 to Humiseal Thinner 521 is 1 to 1 by volume請參考TDS）。溶劑與膠的比例在涂刷時時是1：3。

因為貴司可能不是使用Humiseal原裝稀釋劑521，其他供應商提供給你的稀釋劑中可能含有過高的水份，所以在噴涂也極易產生白霧。建議其稀釋劑供應商在其稀釋劑中添加適量的防白水以防止白霧的產生。 用電子顯微鏡觀察, 發白部分可能為防潮膠剝離所致, 此臺機器我司客戶端已經應應用, 此防潮膠在-65至125度條件下和PCB板一般是不會剝離的， 刷涂膠后在什麼條件下會剝離或變白。

貴司是否做過此類實驗? 

刷涂膠后在以下3個條件下可能會剝離： 1． PCB板受了高溫（130度以上） 2． PCB板上在噴膠前有很多油污或灰塵 3． PCB板彎曲了8分之1英寸以上。